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AI PCB 加速扩产，大族数控顺势推动高端钻孔行业调结构
本文分析了大族数控如何利用AI算力爆发导致的PCB高端钻孔设备供需错配窗口，从国产后发设备商向高端市场突围。文章指出，传统的双重价值约束（纵向/横向扩张困难、高端市场认证壁垒）使其长期难以提升利润结构，但Schmoll、三菱等外资设备交付周期拉长，为大族数控提供了切入高端客户认证体系的历史性机会。适合关注国产替代、半导体/PCB产业链、以及AI硬件基础设施投资逻辑的深度读者阅读。原文 ↗
核心观点
- ▍AI 算力基础设施的爆发式扩张，导致高端 PCB 钻孔设备出现结构性供需错配，为大族数控在核心优势工序上突破外资垄断、切入高端市场提供了历史性窗口。
- ▍大族数控的价值提升路径不是横向拓展（非钻孔业务多年无法做大），也不是外延并购，而是聚焦钻孔工序的高端化，通过稳定交付在 AI 客户处建立认证粘性。
- 012025 年，Prismark 预计服务器与数据存储相关 PCB 增长率达 46%，有线网络设施相关 PCB 增长率达 36%，直接推高了高多层板、高阶 HDI 板等高端 PCB 需求。
- 02Schmoll 机械钻孔机交期已排至 2026 下半年，三菱 CO2 激光钻孔机部分交期长达 12 个月，改变了高端市场原本封闭的格局。
- 03大族数控已与胜宏科技等头部 AI PCB 厂商形成合作，其高精度背钻设备实现残桩 0μm~100μm 控制，并在多家高多层板龙头企业量产。
- 04高盛研报指出，原本采购三菱 CO2 激光钻孔设备的客户因供货周期过长，已开始转向大族数控的高精度背钻设备。
- 052025 年大族数控钻孔类设备营收 42 亿元，同比增长近 100%，毛利率同比提升近 9 个百分点；2026Q1 整体营收同比增长超 100%。
- 06管理层指引 AI 相关设备收入占比从 2025 年的约 30% 提升至 2026 年的 60%，AI 设备毛利率超过 40%，远高于非 AI 设备的 25%。
- 07大族数控于 2025 年 10 月公告将 PCB 专用设备产能从 2120 台提升至 3780 台，提升近 80%，并成功在港股上市，资产负债表显著改善（货币资金从 18 亿增至 56 亿）。
- 08大族数控在玻璃基板 TGV 领域已完成技术储备并研制样品，行业尚处早期验证阶段。
反方 / 局限
- — 文章承认，装备制造业固有的财务约束（高应收、营运资本占用高、经营净现金流为负）在增长放缓时会集中放大，大族数控的回款效率尚未实现根本性变化。
- — 文章也指出，非钻孔业务（曝光、检测等）多年未能做大，显示跨工序横向扩张的壁垒极高，公司价值提升高度依赖单一钻孔赛道的高端化进展。
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