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昇腾拉着PCB向前跑：深南、沪电、生益的三条成长曲线
本文以深南电路、沪电股份、生益电子三家企业2025年财报为切入点，分析了华为昇腾AI服务器供应链如何推动高端PCB行业爆发。作者指出，三家企业分别选择了技术深度（封装基板）、业务聚焦（交换机与数通）、垂直整合（材料+制造）三条差异化路径，全球PCB产值增速远超预期但高端产能供给滞后。文章同时揭示了各企业背后结构性矛盾：深南封装基板业务仍处烧钱阶段、沪电海外收入占比超80%面临贸易风险、生益电子Q4利润环比骤降暴露客户集中度风险。结尾提示2026年扩产潮后的行业分化值得持续跟踪。原文 ↗
核心观点
- ▍华为昇腾芯片跨代迭代（从910B到950系列）迫使配套PCB全面升级，三家企业因供应链位置不同走出了差异化成长曲线，但结构性矛盾（封装基板烧钱、海外依赖、客户集中度）将在2026年扩产潮后加速分化。
- 012025年全球PCB市场实际产值851.52亿美元，增速15.8%，远超预测的6.8%；Prismark预测2026年增至957.8亿美元，其中HLC（18层以上）产值增长率高达62.4%。
- 02深南电路2025年营收236.47亿元（+32.05%），净利润32.76亿元（+74.47%），背板量产层数68层、样品达120层为国内最高；封装基板业务毛利率22.58%，但远低于PCB业务的35.53%，FC-BGA仅实现22层及以下量产。
- 03沪电股份2025年营收189.45亿元（+42%），净利润38.22亿元（+47.74%），交换机PCB收入89亿元（+109.89%）近乎翻倍；海外收入占比超80%，泰国工厂亏损约1.39亿元。
- 04生益电子2025年净利润预增331%-356%，全年营收94.94亿元（+102.57%），但Q4净利润环比下降32%-46%，低于市场预期近三成，因高度依赖服务器PCB大客户拉货节奏。
- 05生益科技（覆铜板龙头）2025年净利润33.34亿元（+91.76%），高端CCL（M7/M9级）通过国产AI算力客户认证，且持有生益电子62.93%股权形成材料端优先供应优势。
- 06三家企业均在华爲芯片路线图早期深度参与预研，而非产品定型后被动适配；深南实现AI加速卡、交换机、光模块全覆盖，沪电完成800G量产和1.6T打样。
- 07行业集体扩产：沪电43亿元扩产项目预计2026年下半年试产；生益电子定增26亿元投建HDI和算力电路板项目；全球前40强PCB厂超80%已在东南亚建厂。
- 08约18%的中低端PCB厂商已处于亏损状态，同质化竞争加剧；高端产能供给滞后是2025年高增速的重要推手（供不应求放大了利润率）。
反方 / 局限
- — 沪电海外收入超80%的结构性风险未解除，印度已对中国PCB征收反倾销税；其成长空间完全绑定交换机和服务器，无封装基板等新赛道分散风险。
- — 深南封装基板业务仍处于规模盈利前阶段（2025H1毛利率仅15.15%且同比降10个百分点），参照兴森科技该业务毛利率-25.17%，深南的23%虽强但离成熟盈利相距甚远。
- — 2026-2027年新产能集中释放时，若AI需求增速放缓，价格和毛利率压力将集中凸显；生益电子Q4利润意外下滑也表明客户集中度高的公司在高速扩张期业绩波动系数更大。
华为昇腾芯片印制电路板（PCB）封装基板（ABF载板）覆铜板（CCL）深南电路沪电股份生益电子生益科技Prismark兴森科技华为昇腾950系列昇腾384超节点
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