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7月1日起集中调价,近20家半导体企业开启新一轮涨价潮

全球近20家模拟及功率半导体企业将在7月1日启动新一轮涨价,年内已呈阶梯式调价特征。本轮涨价的核心驱动是AI数据中心对功率芯片需求的爆发式增长,与晶圆代工、原材料成本压力形成共振。文章指出,涨价结构分化明显,AI服务器相关芯片涨幅达15-25%,而低端消费品类调价温和。市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定的头部企业集中。适合关注半导体产业链、AI基础设施投资的从业者阅读。原文 ↗

核心观点
  • 本轮涨价的核心动力源自AI数据中心建设带来的功率芯片需求激增与晶圆代工、原材料成本压力的共振,并非单纯的供需失衡。
  • 涨价结构性分化明显:AI服务器相关芯片涨幅15-25%,高端工业自动化芯片涨幅10-15%,低端消费品类调价温和甚至维持原价。
  1. 01英飞凌已是年内第二次提价,CEO在5月财报会议明确表示AI数据中心电源解决方案需求旺盛,预计2027财年AI市场营收达25亿欧元。
  2. 02德州仪器数据中心业务已连续八个季度实现环比增长,一季度该业务收入同比增幅达90%。
  3. 03宏微科技于3月完成首轮调价后,近期已启动第二轮涨价,覆盖IGBT单管及模块、整流桥和MOSFET器件。
  4. 04华润微自2月1日起全系列涨价10%,近期启动第二轮;其订单能见度最高达9个月,部分热门型号待交周期超一年。
  5. 05扬杰科技决定自7月1日起对全系列产品涨价10%-15%,称上游晶圆、大宗金属、封装原材料持续涨价,成本增幅超出预期。
  6. 06国金证券报告指出,年初首轮调价受封装端金、铜等大宗金属价格上涨驱动,一季度末第二轮调价来自晶圆制造端特种气体供给阶段性紧缺。
反方 / 局限
  • 文章未讨论需求端可能的风险——若AI算力投资放缓或数据中心建设不及预期,当前激增的功率芯片需求可能回调。
  • 文章未提及中国本土功率半导体厂商在高端产品上与国际龙头(如英飞凌、德州仪器)的技术差距,以及这可能限制其受益于AI数据中心需求的程度。
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