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科技量子位··AI 生成
智能座舱之王「转身」物理AI，高通需要被重估了
本文指出，高通正从“智能座舱之王”转向“物理AI”基础设施提供者。核心论点是，高通的竞争策略并非追求最强算力或全栈自研，而是通过支持混合关键级工作负载的融合架构（Flex平台）和跨设备“计算连续体”生态，率先实现舱驾融合的规模化量产。文章认为，这种以安全与AI共生、覆盖从耳机到汽车的海量终端触点的路径，是物理AI时代最符合技术演化逻辑和量产约束的路线，因此高通的估值逻辑应被重估。适合关注芯片产业、自动驾驶和终端AI生态的科技从业者与投资者阅读。原文 ↗
核心观点
- ▍高通正从「智能座舱之王」转型为「物理AI时代的基础计算层」提供者，其价值需要被重估。
- ▍高通的竞争策略不是追求最强算力或最全栈自研，而是通过融合架构和跨设备生态实现规模化落地，这更符合物理AI的技术逻辑。
- 01高通座舱芯片累计出货量已超过7500万套，在中国市场从骁龙8155到骁龙8397五代持续领先。
- 022023年1月推出的Snapdragon Ride Flex（骁龙8775）是行业首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展SoC，采用硬件层面支持混合关键级工作负载的融合架构。
- 03Flex架构下，ASIL-D级别的实时控制域和AI推理域在寄存器到内存控制器层面有物理隔离，但计算资源可动态共享，跨域通信延迟从毫秒级降到纳秒级。
- 04截至2026年6月，Flex平台已获9款车型定点，包括极狐阿尔法T5（基于骁龙8775的卓驭科技舱驾一体方案）、极狐问道V9、别克至境L7等量产车型。
- 05高通提出了“计算连续体”概念，通过统一的AI框架和智能体状态管理，让开发者用同一套API写智能体，使其在手机、汽车、眼镜上运行并保持状态同步。
- 06高通在2026年汽车技术与合作峰会上，与诚迈科技、车联天下等生态企业宣布了“车端人工智能Claw生态计划”，旨在加速AI智能体在车端的规模化部署。
反方 / 局限
- — 文章本身是一篇带有PR性质的深度分析，对高通技术路线的优势描述充分，但并未深入探讨其与英伟达、华为等竞争对手在智驾算法或生态绑定深度上的差距，也未提及Flex架构在实际极端场景下的功能安全认证完整度。
高通英伟达小鹏汽车零跑汽车北汽卓驭科技极狐诚迈科技车联天下斑马智能德赛西威镁佳科技中科创达Snapdragon Ride Flex SoC (骁龙8775)骁龙8155/8295/8397混合关键级工作负载融合架构计算连续体物理AI车端人工智能Claw生态计划
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