商业腾讯新闻·半导体产业纵横··AI 生成
长协到期，硅片迎来涨价大年
文章深入分析了2026年半导体硅片行业开启新一轮涨价周期的底层逻辑：AI算力需求结构性爆发是核心驱动力（AI服务器硅片需求是通用服务器3.8倍），叠加2023-2025年长协低价合同集中到期释放涨价弹性，以及供给端受上一轮产能过剩教训而极度克制扩产。不同于以往跟随消费电子的周期，硅片正转变为AI全产业链的刚需底层原材料，这一身份转变决定了本轮上行的高度与持续性。文章也指出中国本土硅片企业正加速追赶，全球产能份额从2020年的3%跃升至2025年的28%。适合关注半导体产业、AI基础设施投资的深度读者阅读。原文 ↗原文 ↗
核心观点
- ▍AI算力需求爆发叠加长协合同到期，硅片行业进入新一轮上行周期，其核心驱动力与以往由消费电子驱动的周期根本不同。
- ▍硅片已从跟随消费电子波动的被动材料，转变为AI全产业链不可绕过的刚需底层原材料，身份转变抬升了其战略地位与定价权。
- 012025年全行业普遍亏损，原因在于此前签订的三年期长协合同将硅片价格锁定在底部，导致需求爆发但硅片厂仍按低价交付。
- 02AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用服务器3.8倍；HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。
- 032026年，AI相关应用对先进制程硅片月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求超10%。
- 04合晶6英寸硅片供不应求并已涨价；环球晶圆、立昂微、台胜科等主流厂商明确下半年调涨售价。
- 052024年全球前六大硅片厂商合计占据约80%市场份额；海外巨头对扩产极度谨慎，预计2028年前海外产能增量十分有限。
- 06全球12英寸硅片2026年需求约1100万片/月，有效供给不足1000万片，供需已进入紧平衡。
- 07中国本土硅片厂商全球产能份额从2020年的3%跃升至2025年的28%；国内12英寸硅片自给率已达50%。
- 08西安奕材2026年底产能预计达120万片/月，可覆盖国内约40%市场需求；沪硅产业获百亿增资用于12英寸硅片产能升级。
反方 / 局限
- — 国内高端12英寸硅片主要覆盖14纳米及以上成熟制程，全球市场仍由日系厂商把控约55%份额，与国际龙头存在技术差距。
概念锚点
前置背景
市场格局
未来推演
延伸追问